Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
SALE!

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

Original price was: €223.84.Current price is: €55.96.

SKU: 868660 Category:

Description

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale

– Typ RE-L0
– hervorragende Konturenstabilität
– keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
– enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
– hohe Temperaturstabilität
– klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den „?in circuit“?-Test
– No Clean-Paste
– enthält Korrosionsinhibitoren
– eine hervorragende Druckqualität
– eine enorm hohe Klebekraft
– für „?fine und super fine pitch“? Anwendungen
– einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
– eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

—————————–

Auswahlkriterien

Körnung: 25-45 µm
Typ: Semco
Inhalt: 1.000 g
—————————–

Technische Daten

Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 1.000 g


Art.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000
Shop-Nummer: 868660
EAN: 4050075175307

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g”

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert