Description
Perfekte Performance im SMT-Prozess!
Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.
Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.
Merkmale
- hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbild
- optimale Benetzung
- sehr großer Anwendungsbereich
- für PIP/THR designed
- sehr guter Druck auf kleinsten Strukturen
- RoHS-konform
- geeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor Bronze
Auswahlkriterien
Korngröße: 20-38 µm
Inhalt: Dose 500 g
Technische Daten
Legierung: Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe
Flussmittelklasse: ROL1
Flussmittel: GT R
Flussmittelanteil: 12 %
Schmelzbereich: 210-225 °C
Gewicht: 510 g
Art.-Nummer: ALM83190099
Shop-Nummer: 811147
EAN: 4050075140985
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